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高エネルギー用ピンホール 3.0±1μm 1個の詳細情報
商品情報実験室設備/工具類/工具その他
高エネルギー用ピンホール 3.0±1μm 1個
●銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。
●従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。
●熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線（IR）に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2（@700nm）となっています。
●穴径W（μm）：3.0
●穴径公差（μm）：±1.0
●材質：銅に両面金メッキ
●基板の直径：Φ9.5 +0.0/-0.1mm
●エッジの深さ（a）：3μm
●ピンホールの位置公差：±0.1mm
●基板の厚さ（t）：20±5μm
●※マウント（アルミ製枠）付き仕様もございます。お問い合わせください。高エネルギー用ピンホール 3.0±1μm 1個
●銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。
●従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。
●熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線（IR）に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2（@700nm）となっています。
●穴径W（μm）：3.0
●穴径公差（μm）：±1.0
●材質：銅に両面金メッキ
●基板の直径：Φ9.5 +0.0/-0.1mm
●エッジの深さ（a）：3μm
●ピンホールの位置公差：±0.1mm
●基板の厚さ（t）：20±5μm
●※マウント（アルミ製枠）付き仕様もございます。お問い合わせください。",
高エネルギー用ピンホール 3.0±1μm 1個
●銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。
●従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。
●熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線（IR）に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2（@700nm）となっています。
●穴径W（μm）：3.0
●穴径公差（μm）：±1.0
●材質：銅に両面金メッキ
●基板の直径：Φ9.5 +0.0/-0.1mm
●エッジの深さ（a）：3μm
●ピンホールの位置公差：±0.1mm
●基板の厚さ（t）：20±5μm
●※マウント（アルミ製枠）付き仕様もございます。お問い合わせください。高エネルギー用ピンホール 3.0±1μm 1個
●銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。
●従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。
●熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線（IR）に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2（@700nm）となっています。
●穴径W（μm）：3.0
●穴径公差（μm）：±1.0
●材質：銅に両面金メッキ
●基板の直径：Φ9.5 +0.0/-0.1mm
●エッジの深さ（a）：3μm
●ピンホールの位置公差：±0.1mm
●基板の厚さ（t）：20±5μm
●※マウント（アルミ製枠）付き仕様もございます。お問い合わせください。",
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